Nvidia 公司執行長 黃仁勳 於3月19日在 Nvidia GTC 2024 發表了全新的 Blackwell 晶片，承諾在 AI 效能和效率方面邁出一大步。
第一款 Blackwell「超級晶片」GB200 預計於今年稍後出貨，具備從單一機架擴充至整個資料中心的強大功能，而 Nvidia 則希望藉此在 AI 競賽中持續領先。
黃仁勳 指出，Blackwell 是公司硬體相較於前一代 Hopper 的重大進步，Blackwell 的兩個 GPU 晶粒包含 2,080 億個電晶體（高於 Hopper 的 800 億個），並透過每秒 10 TB 的晶片間鏈路連接成單一的統一 GPU。
這使得 Blackwell 在 AI 推論任務上比 Hopper 快上 30 倍，提供高達 20 petaflops 的 FP4 效能，遠遠領先於當今市場上的其他產品。
在主題演講中，黃仁勳 不僅強調了 Blackwell 和 Hopper 之間的巨大效能躍進，也強調了它們在尺寸上的顯著差異，他表示：「Blackwell 不是一顆晶片，而是一個平台的名稱。Hopper 非常棒，但我們需要更強大的 GPU。」
儘管如此快速，Nvidia 表示 Blackwell 可以將成本和能源消耗降低多達 25 倍，並舉例說明訓練一個 1.8 兆參數模型的案例，過去需要 8,000 個 Hopper GPU 和 15 兆瓦的電力，但現在僅需 2,000 個 Blackwell GPU，耗電量僅為 4 兆瓦。
新的 GB200 結合了兩個 Nvidia B200 Tensor Core GPU 和一個 Grace CPU，創造出公司簡稱為「大型超級晶片」的產品，能夠推動 AI 發展，提供比 H100 驅動系統高出 7 倍的效能和 4 倍的訓練速度。
會上該公司還展示了一款擁有 500 億個電晶體的下一代 NVLink 網路交換晶片，這意味著 576 個 GPU 能夠彼此通訊，創造出每秒 1.8 terabyte 的雙向頻寬。
Nvidia 已簽署多家主要合作夥伴來建置搭載 Blackwell 的系統，包括 AWS、Google Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Cloud Infrastructure，以及許多大型產業巨頭。