華為 最新推出嘅 Pura 70 系列手機引起咗市場極大關注,尤其係佢哋嘅零件來源。雖然之前有報道聲稱 Pura 70 手機有90%零件來自中國供應商,後來被證實未盡真確,但研究公司 TechInsights 嘅分析顯示,呢款手機真係用咗創紀錄數量嘅本地半導體。

根據 TechInsights 嘅分析,Pura 70 系列大部分零件都係中國製造。特別係基本型號 Pura 70 嘅本地零件依賴度最高,69個零件入面有33個係中國供應商提供,相比之下,只有五個零件係非中國供應商提供。

華為 Pura 70 Ultra 全部記憶體都由中國領先嘅 NAND 記憶體製造商長江存儲科技公司(YMTC)供應,而呢間公司仲面對住美國嘅制裁。

TechInsights 分析師 Stacy Wegner 表示:「標準版 Pura 70 嘅中國零件比例比 Pro Plus 型號更高。」

之前 TechInsights 嘅分析亦透露,為 Pura 70 系列供電嘅海思麒麟晶片係由中國最大嘅晶片製造商中芯國際(SMIC)生產,呢啲晶片同 Mate 60 嘅晶片一樣,都係用7納米工藝製造。

華為 減少對外國製造商嘅依賴,對公司而言係一個重大勝利,特別係面對美國所施加嘅嚴格限制。

最近,美國撤銷咗高通同英特爾對 華為 嘅晶片出口許可,進一步限制咗 華為 獲取佢哋產品嘅能力。但分析師認為呢個舉動影響唔大,因為 華為 已經具備生產4G同5G晶片嘅能力,足以應付各種手機型號嘅需求。

TechInsights 高級分析師 Linda Sui 認為:「我哋唔預期撤銷出口許可會對 華為 2024年嘅手機業務造成重大影響。」

總括來講, 華為 Pura 70 系列展示咗公司喺本地零件採購方面嘅重大進展,喺面對國際制裁之下,依然能夠穩步向前。

作者: GOTCN編輯部

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