華為 最新推出嘅 Pura 70 系列手機引起咗市場極大關注，尤其係佢哋嘅零件來源。雖然之前有報道聲稱 Pura 70 手機有90%零件來自中國供應商，後來被證實未盡真確，但研究公司 TechInsights 嘅分析顯示，呢款手機真係用咗創紀錄數量嘅本地半導體。
根據 TechInsights 嘅分析，Pura 70 系列大部分零件都係中國製造。特別係基本型號 Pura 70 嘅本地零件依賴度最高，69個零件入面有33個係中國供應商提供，相比之下，只有五個零件係非中國供應商提供。
華為 Pura 70 Ultra 全部記憶體都由中國領先嘅 NAND 記憶體製造商長江存儲科技公司（YMTC）供應，而呢間公司仲面對住美國嘅制裁。
TechInsights 分析師 Stacy Wegner 表示：「標準版 Pura 70 嘅中國零件比例比 Pro Plus 型號更高。」
之前 TechInsights 嘅分析亦透露，為 Pura 70 系列供電嘅海思麒麟晶片係由中國最大嘅晶片製造商中芯國際（SMIC）生產，呢啲晶片同 Mate 60 嘅晶片一樣，都係用7納米工藝製造。
華為 減少對外國製造商嘅依賴，對公司而言係一個重大勝利，特別係面對美國所施加嘅嚴格限制。
最近，美國撤銷咗高通同英特爾對 華為 嘅晶片出口許可，進一步限制咗 華為 獲取佢哋產品嘅能力。但分析師認為呢個舉動影響唔大，因為 華為 已經具備生產4G同5G晶片嘅能力，足以應付各種手機型號嘅需求。
TechInsights 高級分析師 Linda Sui 認為：「我哋唔預期撤銷出口許可會對 華為 2024年嘅手機業務造成重大影響。」
總括來講， 華為 Pura 70 系列展示咗公司喺本地零件採購方面嘅重大進展，喺面對國際制裁之下，依然能夠穩步向前。
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