隨著生成式人工智能嘅興起同美中緊張局勢加劇，拜登政府正大力推動將 晶片 製造業帶返美國。2022年，總統喬·拜登簽署咗兩黨支持嘅《CHIPS及科學法案》，以促進 半導體 製造及研發。呢個總額2800億美元嘅計劃，當中包括52億美元嘅 半導體 補貼。目前，超過一半嘅補貼已經分配俾美國嘅晶片設計師及製造商。
英特爾 (Intel)
半導體 先驅英特爾（Intel）係目前獲得《CHIPS及科學法案》最多資金嘅公司。英特爾得到85億美元嘅直接政府資助同110億美元嘅聯邦貸款。未來五年，英特爾計劃喺美國投資超過1000億美元，用於喺亞利桑那、新墨西哥、俄亥俄同俄勒岡建設 晶片 製造基地。
英特爾表示，呢啲投資預計會創造超過1萬個工作崗位同大約2萬個建設工作崗位。同時，呢啲工廠亦會支持超過5萬個供應商及相關行業嘅間接工作崗位。
台積電 (TSMC)
台灣積體電路製造公司（TSMC）通過《CHIPS及科學法案》獲得66億美元嘅補助金同50億美元嘅貸款，以支持其喺亞利桑那州鳳凰城建立嘅首個主要美國 晶片 製造中心。台積電負責生產全球大部分嘅先進 晶片 ，喺亞利桑那已經有兩個 晶片 製造設施，預計會喺2025年同2028年開始投產。部分新資金將用於建設第三個設施。
拜登政府表示，台積電喺鳳凰城嘅計劃將令美國到2030年能夠生產全球20%嘅先進 晶片 。
三星 (Samsung)
南韓電子巨頭三星（Samsung）通過《CHIPS及科學法案》獲得64億美元嘅直接資助，以支持其喺奧斯汀現有 晶片 設施同計劃喺德州泰勒建立嘅 晶片 製造中心嘅超過400億美元投資。
呢個中心將專注於開發同生產先進 晶片 、研發同高端封裝。美國商務部表示，隨著三星嘅投資，美國到呢個十年末將能夠生產全球大約20%嘅先進邏輯 晶片 。
美光科技 (Micron)
美光科技（Micron）獲得61億美元嘅《CHIPS及科學法案》資金，用於喺紐約州中部同愛達荷州建設晶圓製造廠。呢筆聯邦資金係未來20年內1000億美元公私合作投資嘅一部分，旨在喺紐約州中部建設一個「超大型製造項目」，生產記憶體 晶片 。參議院多數黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer）表示，呢個項目預計會創造5萬個工作崗位。舒默透露，紐約州嘅資金將用於喺本世紀末完工嘅四個晶圓廠中，前兩個嘅建設。
格羅方德 (GlobalFoundries)
半導體 製造商及設計公司格羅方德（GlobalFoundries）獲得15億美元嘅《CHIPS及科學法案》資金，用於支持三個項目。部分資金將用於擴展其喺紐約州馬爾他嘅晶圓製造設施，該設施將引入其在新加坡同德國已使用嘅關鍵技術，主要用於汽車領域。
格羅方德亦計劃利用資金喺馬爾他校園內建設一個全新嘅先進晶圓廠，生產可應用於汽車、航空航天、國防及人工智能嘅重要 晶片 。第三個項目則專注於現代化其位於佛蒙特州埃塞克斯交匯處嘅「最長期連續運營嘅晶圓廠」，並建立美國首個可以大規模生產下一代氮化鎵（GaN） 半導體 嘅設施，這些技術可用於電網同數據中心。
微芯科技 (Microchip Technology)
微芯科技（Microchip Technology）獲得1.62億美元嘅《CHIPS及科學法案》資金，用於支持其 半導體 供應鏈回流美國。呢筆資金將幫助公司增加微控制器單元（MCUs）及其他專用 半導體 嘅生產。
微芯科技嘅MCUs同成熟節點 半導體 對汽車，包括電動車，同手機及飛機等技術嘅生產至關重要。
北極 半導體 (Polar Semiconductor)
美國 半導體 製造商北極 半導體 （Polar Semiconductor）獲得1.2億美元嘅聯邦資金。呢筆資金將幫助北極 半導體 擴展其位於明尼蘇達州布盧明頓嘅製造設施同技術能力。根據商務部嘅說法，呢啲努力將令公司喺兩年內將其傳感器及功率 晶片 嘅生產能力翻倍。
呢項投資亦會引入更多美國私人資本，令北極 半導體 轉變成為主要美國擁有嘅商業晶圓代工廠，而唔係主要外國擁有嘅內部製造商。
BAE系統 (BAE Systems)
航空航天及國防技術公司BAE系統（BAE Systems）獲得3500萬美元嘅初始資金，用於現代化其位於新罕布什爾州納舒厄嘅微電子中心（MEC）。BAE系統係首間獲得《CHIPS及科學法案》資金嘅公司。
呢筆資金將成為BAE系統現代化及研發努力嘅一部分，用於購買新嘅高效工具，以改善供應鏈，滿足國防部對技術嘅不斷增長需求，以及非國防行業如衛星通信嘅需求。
未完．．．
《CHIPS及科學法案》係拜登政府嘅重大舉措，目標係將 晶片 製造業帶返美國，減少對外國供應鏈嘅依賴。目前，超過一半嘅52億美元補貼已經分配俾主要嘅 晶片 設計及製造公司。當然，受惠嘅公司當然唔只呢八間 ，其他科技巨頭例如 Nvidia、AMD、Broadcom、Qualcomm 等亦將會陸續受惠於 《CHIPS及科學法案》嘅補貼。呢啲補貼將有助於提升美國嘅 半導體 生產能力，應對未來科技發展同國際競爭嘅挑戰。