台積電 （TSMC）近日被投資銀行瑞銀（UBS）報告指出，公司可能會喺2025年將資本支出增加至370億美元。瑞銀認為 台積電 2024年的支出可能會達到預期指引嘅高端，即320億美元。呢種積極部署 2nm 芯片技術嘅策略，顯示出 台積電 喺技術更新方面嘅領先地位。
強勁需求推動
瑞銀報告指出， 台積電 正因蘋果對下一代iPhone和3納米產品嘅強烈需求而受益。呢啲需求將使 台積電 喺今年第三季度嘅年收入增長達到13%。人工智慧（AI）技術對半導體周期嘅影響亦被瑞銀持樂觀態度，認為AI和高性能計算將幫助 台積電 提升毛利率。
2nm 技術提前部署
台積電 原定喺明年開始 2nm 芯片嘅大規模生產，但現時有報告指出，公司已提前完成設備安裝。呢個進展意味住 台積電 可能會喺全台擴大 2nm 生產設施，進一步鞏固其市場領先地位。
包裝能力提升
瑞銀報告亦提及， 台積電 嘅CoWoS包裝能力將喺今年底達到每月4萬片晶圓，到明年底有望增至每月5.5萬片。呢啲投資將有助於公司應對不斷增長嘅市場需求，特別係來自AI和高性能計算領域嘅需求。
盈利前景樂觀
根據瑞銀嘅預測， 台積電 2024至2028年嘅每股收益（EPS）將分別達到新台幣40.14元、53.27元、60.75元、69.5元和80.23元。強勁嘅市場需求特別係來自蘋果、Qualcomm和聯發科嘅訂單，將繼續支撐 台積電 嘅收入增長。
台積電 正以積極策略應對市場需求，提前完成2納米技術嘅部署，並提升其包裝能力。呢啲舉措不僅鞏固咗其市場領導地位，亦為未來嘅收入增長奠定咗堅實基礎。