聯發科 （MediaTek） 正準備開發自家 AI 伺服器晶片，並採用 ARM 架構和台積電（TSMC）嘅3納米製程技術。呢個計劃標誌住聯發科進軍 AI 市場嘅決心。
新聞背景
根據台灣經濟日報嘅報道，聯發科即將推出一系列 AI 伺服器晶片，並會係基於 ARM 架構。咁意味住聯發科可能成為首批使用 ARM 平台提供 AI 伺服器晶片嘅公司之一。聯發科計劃採用 TSMC 嘅3納米製程技術，呢使其產品具備先進嘅性能。
市場定位
聯發科嘅 AI 伺服器晶片唔會瞄準高端市場，而係集中喺中低端性能市場。隨著眾多公司，包括初創企業，參與AI競爭，呢個市場嘅需求正急劇上升。呢啲公司唔需要 NVIDIA 咁嘅頂尖解決方案，反而需要低功耗架構嘅產品。聯發科希望吸引雲服務提供商（CSPs）嘅關注，例如微軟（Microsoft）、谷歌（Google）同Meta。
生產計劃
聯發科嘅新晶片預計喺 2025 年上半年達到「試產」（tape out）階段，並喺 2024 年下半年開始進行小批量出貨。大規模生產預計喺 2026 年，但呢將取決於市場需求同對呢個細分市場嘅興趣。雖然聯發科仲未展示過任何與AI相關嘅產品，但隨著公司嘅進展，相信聯發科很快會成為主流晶片競爭者。
發展路向
聯發科進軍 AI 伺服器市場，顯示其在 AI 技術領域嘅雄心壯志。透過與 ARM 同 TSMC 合作，聯發科有望推出性能強大且低功耗嘅 AI 伺服器晶片，滿足雲服務提供商嘅需求。