華為 即將推出嘅 麒麟PC (Kirin PC) 晶片，傳聞將效法蘋果M系列嘅 CPU 架構。呢種統一方法有助提升效率，為 麒麟PC 電腦專用晶片帶來更多好處。
麒麟PC即將亮相
麒麟PC 晶片已經流傳已久，預計將於今年推出，首先應用喺商用嘅青雲系列。雖然具體推出時間未明，但最新消息透露咗其內部參數。
效率帶寬雙雙提升
根據微博用戶 @FixedFocus，華為 麒麟PC 將採用與蘋果M系列及英特爾Lunar Lake相同嘅架構。呢個架構喺處理器界非常重要，將所有主要組件如 DRAM 同 SoC 整合到單一封裝中，令整體記憶體帶寬相比傳統電腦晶片增加一倍。
單一封裝架構優勢
過去嘅 PC 晶片使用多個組件分佈喺主板不同位置， CPU 需花費大量時間傳輸數據，導致耗電量極高。但新架構下，單一封裝或稱統一記憶體架構（UMA），將 DRAM、CPU 同 GPU 集中於一處，提升記憶體分配流暢度及性能效率。晶片各組件可快捷訪問同一記憶體，適應重型數據同其他命令。
為AI設備設計
華為 麒麟PC 晶片主要針對 AI 設備，或令未來筆記本具備更動態嘅性能同比前代 MateBook 更智能嘅功能。